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自从中美贸易战打响，华为被美国制裁开始，半导体产业，特别是芯片就进入了大众的视野。

我们一直在努力的发展自己的芯片事业，进入到高端产业当中。

但是，就在前几天10月22日，中国台湾的台积电，可能也是目前全球最先进、最大的专业集成电路技术的制造商和服务商对外宣布：

将于美国给出的11月8日的最后期限之前，把自己企业的商业机密文件，包括客户名单、生产周期、库存、产量这些机密全部交给美国。

这个消息一传出，产业界一片哗然。

甚至可以这么说，芯片市场的格局因为美国的举措发生了剧变。

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要想解释清楚美国的举措和影响，我们需要了解目前的芯片市场，以及中国的发展程度。

在一般情况下，大家所提的半导体、集成电路、芯片基本上是可以划等号的，大概率讲的其实都是同一个产业。

半导体是一种指常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料，比如说我们在商业应用当中用的最多的硅。

芯片泛指所有的半导体元器件，它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能，我们几乎所有民用和军工的电子设备都要用到大量的芯片。

这些芯片在硅板上大量的集合，实现某种特定功能的电路模块就叫做集成电路。

由于集成电路的占比一般超过80%，所以一般行业里把它叫做集成电路行业。

这是人类科技史璀璨的明珠，代表着目前人类最高的科学技术结晶之一。

同样，这也是一个万亿级别的大市场，真正的高端技术产业。

特别是在去年汽车芯片短缺以来，英特尔CEO还预测全球芯片市场的缺芯情况将会持续到2023年。

过去，这个高端产业一直被掌握在发达国家手里，特别是美国，我们国家在关键的技术和设备上被美国长期卡着脖子，比如说始终禁运的光刻机。

在整个芯片产业链当中，涵盖了上游基础层、中游制造层和下游应用层。

上游的EDA软件、材料和设备是整个芯片产业的基础，其中EDA软件是中游芯片设计的关键，基本上是由铿腾电子（Cadence）、新思科技（Synopsys）、明导国际（Mentor）三家美国公司所垄断。

在中国市场上，这三家EDA软件公司占据了95%的市场份额，国内的EDA公司中，华大九天是目前国内EDA的龙头企业，但在性能和先进工艺的支持上，和美国三大巨头相比，还是有不小的差距。

这也是目前中国芯片里薄弱的环节。

在中游的芯片制造方面，大陆已经量产的是中芯国际的14nm工艺，正在攻克7nm的制程工艺。

目前全球最先进的是三星和台积电的5nm量产工艺，差距大概在3代左右，特别是中国台湾的台积电，芯片制造技术独步全球。

材料和设备是芯片制造和封测的基础，其中的差距主要是在制造工艺的关键设备上，比如说光刻机。

国内目前最先进的光刻机为上海微电子的光刻机，可以支持制造90nm工艺制程。

而高端光刻机技术是被荷兰ASML公司垄断，它最先进的光刻机，极紫外光刻机（EUV）可以满足5nm和3nm工艺的芯片制造。

这中间的差距那就大了去了。

当然呢，我们在芯片设计和封装测试上，丝毫不弱于欧美企业，比如在移动处理器设计的华为海思。

在华为还没有被美国制裁的时候，麒麟芯片已经可以跟苹果A系列芯片和高通骁龙，还有三星的猎户座掰一掰手腕。

所以，在整个芯片产业链当中，我们主要是在芯片上游基础软件和中游的芯片制成上被卡住了脖子。

华为海思芯片设计的很好，但大陆还没有可以代工生产的先进工艺制造商，生产设备上无法跟进设计的需求。

5nm设计的出来，但是生产不出来，只能求助于台积电，因为三星产能基本上供给自己，台积电才是专业的代工商。

这样的模式在过去是没有问题的，因为全球芯片产业都是如此，当时大家讲究全球分工合作，没有哪个企业想冒着巨大风险掌控整个产业链。

但是，在美国对中国公司发起制裁之后，我们突然发现，拥有一个完整的芯片产业链对一个国家来说变得至关重要。

韩国计划在未来十年投资4500亿美元发展半导体，欧盟17国家签署声明联合发展半导体，中国也设立了专项的国家大基金发展整个产业链，投入资金的规模也是达到了千亿级别以上。

来源于方正证券

在这样的大背景之下，有一家企业就显得格外重要了。

谁呢？

就是我们前面提到的中国台湾的台积电。

特别是在台积电攻克了5nm技术，并且开始研发2nm后，摩尔定律已经逼近极限，边际递减效用开始显现。

在今年缺芯的大环境之下，技术已经走到了一个极大的瓶颈期间，可能很长时间都无法再有大的突破。

那么，整个芯片产业的竞争，产能的重要性可能远超制程与工艺，并不是说你的技术有多先进，而是我能不能生产的出来。

现在芯片的出货量仍然低于市场需求，谁手上有芯片，谁就有话语权。

台积电作为目前全球最先进、最大的专业集成电路技术的制造商和服务商，也就完全可以成为卡住别人的企业。

可惜的是，台积电是身在曹营心在汉，或者说跪的太快了。

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