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今天是国庆节的第一天,祝福我们伟大的祖国生日快乐,也祝大家国庆快乐。
国庆作为仅次于春节的假期,是一个难得的放松机会,同样,对于我们企业家和经营者来说,也是一个可以放下心神,充分思考的时间。
过去连续这几篇文章,我们从“限电停产”到新能源汽车趋势,再到孟晚舟的复盘,都反复提到了一个词,叫产业升级。
简单来说,产业升级就是产品质量升级,技术升级,品牌升级,价值升级,走到附加值高的行业当中。
听起来好像很简单,但实际上,这是一件很困难的事。
今天利用假期,我们就从半导体来看高科技产业的升级之路。
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从2019年开始,半导体就进入了大众的视野。
图片来源:视觉中国
如今已经快三年过去了,几乎大多数的网民都已经对半导体有了一知半解的理解,也知道我国的半导体在被卡脖子,知道我们没有光刻机很难造出半导体。
我们在过去也写过多次关于半导体产业的文章,但我发现很多人都有些误解,好像我们一个产业的发展,只是缺少了几台先进的机器而已。
实际上,一个产业的发展绝不是这么简单。
对于半导体为什么被卡脖子这件事,我找到了一些商业共性和大家分享,我也希望我们所有企业能从自己现在的业务出发,能够去找到自己目前优质的点上,把技术向上升级,形成突破,帮助中国在不同的产业,能够上升到更高的技术含量的程度。
技术壁垒
说回半导体,半导体是一个重资产,高风险,而且投资回报周期长的产业。
但是,国产半导体被卡脖子肯定不是钱的问题,而是市场和技术两个层面的因素。
我们先谈一下技术壁垒,我将技术壁垒分成两大类,一类是经验,一类是专利。
半导体产业很吃经验,数字芯片的设计还好,稍微用点功,投入资金,在短期之内就能出一点成绩,华为的麒麟芯片就属于数字芯片。
当然,不是说华为的数字芯片不够强,不够好,相反,华为是非常强,目前国内的数字芯片设计这方面做的还不错,在全球可以说是和美国并驾齐驱。
但半导体不仅仅只有数字芯片,还有模拟芯片,还有射频芯片,以及被动元器件等等。
这些芯片设计和制造十分吃经验,因为只有资深的工程师才知道在设计和制造的时候要避开哪些坑,这些都是用时间去积累起来的,没有捷径可走。
举个例子,有一种芯片叫做ADC,是把物理信号转化成为电信号。
全球最顶级的ADC只有一家公司,美国的ADI能做出来,ADC也是ADI公司的拳头产品。
但不巧的是,这款产品对中国禁运。
而ADI成立于1984年,那时候中国才刚刚改革开放不久。
仔细对比就会发现,今天全球知名的半导体少说也有30年历史,电脑巨头英特尔成立于1968年,手机芯片巨头高通成立于1985年,模拟芯片王者德州仪器成立于1930年,那时候连新中国还没有成立。
所以单从经验这个维度来讲,国产芯片就有很长的路要走。
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专利壁垒
说完了经验壁垒,我们再来谈谈专利壁垒。
这也是我在过去的文章中提到的,专利是一个企业实力的象征,注意,是能落地商用的发明和设计专利,不是学术研究专利。
在正常的商业活动中,专利可以保护企业的合法权益,危机时刻,它是企业的杀器。
华为的成功就与对专利的重视密切相关,华为连续多年申请专利数量都排在全球前三的位置,但中国也只有一个华为。
美国还有英特尔、高通、AMD、英伟达。
我们以英特尔为例,2018年英特尔申请专利数量为2499个,虽然比不过华为,但除了华为之外,中国又有几家企业专利数量能达到英特尔的一半?
这些国际巨头们,长年累月砸钱搞研发,形成了很强大的专利壁垒,国产企业要想研发新的产品,常常会遇到对方的专利封锁,有时候甚至是无法回避。
如果遭遇对方的专利诉讼,不仅产品上市可能遥遥无期,还有可能会赔一大笔钱。
举个例子,三星的半导体很强,晶圆代工份额仅次于台积电,这和梁孟松当年加入三星密不可分。
但当年台积电只用了一招专利诉讼,就直接让梁孟松离开了三星,三星最终也没能追上台积电,遭到了重大挫折。
同样,我们中芯国际的创始人,张汝京也是因为台积电的一纸诉状离开了自己创办的公司,中芯国际还要向台积电支付2亿美元的现金赔款。
华为的很多专利也是拿来进行交叉许可,换来别人专利的使用权,才能完成产品制造。
由此可见,巨头们的专利壁垒之深,以及专利所形成的强大杀伤力有多强。
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生态壁垒
除了经验和专利壁垒之外,还有一个生态壁垒。
什么是生态壁垒?
就是整个产业链协同的状态。
生态壁垒是最容易被大众所忽视的,但这又是特别重要的一环。
首先要明确一点,半导体不仅仅是硬件,它还是一门软件,这话怎么说呢?
半导体是一个相当长的产业链组成的,包括IP、EDA、材料、设备、制造、封装、测试一个环节都不能少。
这些大的环节又牵扯到成百上千的小环节,环环相扣,构成一个完整的产业链。
目前国外的这些产业链已经十分成熟,我们要发展自己的国产半导体,也就意味着要重新建立属于我们自己的生态,这是一个十分浩大的工程。
而生态系统的另一方面又体现在于程序或者系统的兼容性上。
半导体都是相互协同,配合工作的,越复杂的系统,对半导体的数量、种类、精度就要求越多,这就要考虑各个芯片的兼容性问题。
由于老牌巨头们入场时间早,早早就将底层逻辑建立好了,甚至很多行业标准都是它们自己的标准,所以各个芯片之间的兼容性会很好。
国产半导体入局晚,产品线少,想要兼容更多的芯片难度很大。
另一方面,在配合的服务上。
由于国际巨头已经有一套非常完善的运作模式,技术支持与售后服务更加细致入微。
我们拿德州仪器举例,德州仪器论坛上的技术贴有数十万之多,并且活跃人数十分高。
工程师们有任何不懂的都可以去上边查询和提问,甚至有专门的客服帮用户解决问题,这些都是无形但是极其强大的壁垒。
国产半导体发展起步晚,这些无形的壁垒也在阻碍着我们的成长速度。
像有一位行业资深高管就告诉我,即使国产芯片价格看上去很便宜,但是产品整体的稳定性不高,即使产品稳定性高,技术支持做不到位,用户又要花时间自己去摸索,这些都需要时间成本,最终下来并不见得能够比国际巨头的芯片便宜多少。
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长尾效应明显
我在研究当中还发现,国产半导体想要崛起,面临的另一大壁垒就是市场太过于细分,长尾效应很明显。
在半导体产业中,并不是所有企业都像英特尔、高通、英伟达那样,造十几款畅销的芯片就行了。
半导体产业的生态链方面,长尾效应十分明显。
我们从半导体需求的角度来看:
大多数的需求会集中在头部企业,这部分企业我们很熟悉,可以称之为头部的流行市场。
而分布在尾部的需求是个性化,零散的小量需求,由众多不知名的企业组成,我们可以称之为非流行市场。
它们会在需求曲线上面形成一条长长的“尾巴”。
所谓长尾效应就在于,假如把所有非流行市场累加起来,就会形成一个比流行市场还大的市场。
我们以光刻胶举例,这是一个十分细分的市场,因为不同的芯片需要用不同的配方,有些产品对光刻胶的需求量很小,光刻胶企业从中也只能获得比较少的营收。
以信越化学为代表的日本企业,它们经过几十年的发展,已经能够生产绝大多数光刻胶,虽然每一款营收很少,但芯片的种类很多,应用的场景多,最终累计的营收就很高。
国产光刻胶企业面临的问题是,研发光刻胶所需要的技术条件很苛刻,即使研发成功一款,也只能获得微薄的营收,甚至还入不敷出,无法再继续更多种类光刻胶的研究。
这种长尾效应不仅仅存在于光刻胶当中,还存在特种气体,电源管理芯片各个领域。
所以国产半导体想要整体崛起,就必须要把市场细分,并且注重这些非流行市场。
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半导体,属于科技上的明珠。
我们从国产半导体的困境,也可以推演出高端制造业发展要走的路径,底层的逻辑基本上都是相通的。
强大的专利壁垒,深厚的经验沉淀,完善的生态壁垒,长尾市场的把握。
只有企业把这些都掌握了,循序渐进的往前走,互相配合默契,我们才能吃到一个完整高端产业的红利。
这也是为什么华为到今天如此的强大,任正非还是会告诫华为人,要艰苦奋斗,撸起袖子加油干。
当然,这也是华为备受中国大众尊重的原因。
想争夺任何一个高科技产业,实现产业升级的路径都不容易。
但是,明知山有虎,偏向虎山行的勇气,心有猛虎,细嗅蔷薇的智慧和耐心。
这些都会是国产半导体冲破封锁的关键所在。
也同样是我们企业从经验到技术,从技术到产品,从产品到服务,在进入不同的市场,从市场走进生态,建立生态,完成产业升级的关键。
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责任编辑 | 罗英凡
本文图片均来源于网络
2021.10.01-